شیائومی ردمی K50 گیمینگ سیستم خنک کننده بهبود یافته‌ای را به همراه دارد

گوشی شیائومی ردمی K50 گیمینگ قرار است در طی رویدادی در هفته آینده، در کشور چین معرفی شود. حالا امروز این شرکت جزئیاتی را درباره عملکرد این گوشی منتشر کرده و به ادعای شیائومی، سیستم خنک کننده این گوشی در هنگام فشار عملکرد ۴۰ درصدی بهتری نسبت به نسل گذشته خواهد داشت.

محفظه بخار گرماگیر این گوشی، ابعادی معادل ۴۸۶۰ میلی متر مربع داشته که موجب بهبود عملکرد این سیستم خنک کننده شده است. همچنین، شیائومی داخل گوشی را به طور کامل بازطراحی کرده و با استفاده از متر‌یال‌های جدید، باعث تولید گرمای کمتری توسط سخت افزار گوشی شده است.

شیائومی همچنین چیپست کوالکام اسنپدراگون 8 نسل اول قرار گرفته روی این گوشی را تغییراتی داده که به آن اجازه می‌دهد تا در حین اجرای بازی‌ها با فریم ریت ۹۰ فریم بر ثانیه، با افزایش دما روبرو نشود. عملکرد دکمه‌های مخصوص گیمینگ قرار گرفته روی کناره‌های فریم گوشی نیز بهبود یافته است؛ البته طراحی آنها همچنان مانند سابق بوده و با یک دکمه مکانیکی، این دکمه‌ها به بیرون می‌آیند.

دکمه‌های مخصوص گیمینگ در این گوشی، حالتی خمیده پیدا کرده‌اند تا با بدنه گوشی هماهنگی بیشتری داشته باشند. بیش از ۴۰ بخش در مکانیسم آنها تغییر کرده تا شاهد عملکرد بهتری از این دکمه‌ها باشیم. برجستگی دوربین در این گوشی، شباهت زیادی به نسل پیشین دارد؛ البته شاهد یک فریم فلزی در آن اطراف آن هستیم و به نظر می‌رسد که نوارهایی نوری نیز در دو طرف آن وجود دارند.

به تازگی شاهد انتشار یک عکس در اینترنت از این گوشی نیز بودیم که لوگوی شرکت مرسدس بنز در آن دیده می‌شد و به نظر می‌رسید که شیائومی قصد عرضه نسخه خاصی از این گوشی را در همکاری با تیم فرمول یک Mercedes AMG Petronas دارد؛ اما پس از کمی تحقیقات، صحت این عکس توسط هیچ یک از منابع رسمی تایید نشد و به نظر می‌رسد که این عکس رندر شده، توسط یکی از هواداران ساخته شده است.

درباره گوشی شیائومی ردمی K50 گیمینگ و بهبود‌های صورت گرفته در آن چه می‌اندیشید؟ نظر خود را با ما در میان بگذارید.