مدتی است که شایعات بسیاری درباره قصد ریلمی برای عرضه یک گوشی هوشمند با دوربین سلفی زیر نمایشگر میشنویم. در ماه سپتامبر، Xu Qi Chase معاون مدیر عامل ردمی، در شبکه اجتماعی ویبو پستی منتشر کرد که یک گوشی را بدون ناچ یا پانچ هول مخصوص دوربین سلفی نشان میداد و در توضیحات آن نیز نوشته بود که دوربین سلفی این دستگاه از نوع مکانیکی نیز نیست؛ این امر مستقیما به استفاده از تکنولوژی دوربین زیر نمایشگر اشاره دارد.
یکی دیگر از مدیران ریلمی به نام Madhav Sheth نیز در مصاحبهای به این امر اشاره کرده بود که به احتمال زیاد، دیگر شاهد بازگشت دوربینهای سلفی مکانیکی که از بدنه گوشی بیرون میآیند، نخواهیم بود.
حالا نیز عکسهایی از یک گواهی پتنت ثبت شده توسط این شرکت در اینترنت لو رفته است. این طرحها، یک گوشی فاقد ناچ یا پانچ هول نمایشگر را نشان میدهد که به استفاده از دوربین سلفی زیر نمایشگر اشاره دارد. البته به طور قطعی مشخص نیست که طراحی دیده شده در این عکسها، در یکی از گوشیهای ریلمی استفاده شود؛ اما بدون شک این محصول به خصوص در بخش ماژول دوربین، زبان طراحی آشنایی دارد. دوربین گوشی دیده شده در این طرحها از نوع سهگانه بوده و یک فلش LED نیز در کنار آن دیده میشود.
از جمله دیگر جزئیاتی که میشود با نگاهی دقیقتر به این طرحها متوجه آن شد؛ میتوان به خمیدگی نمایشگر و شیشه پشتی گوشی اشاره کرد. خطهای آنتن در فریم بالایی و پایینی گوشی به چشم میخورند بنابراین بدنه گوشی از جنس فلز ساخته شده است و باید منتظر محصولی رده بالا باشیم.
دکمههای کنترل صدا در سمت چپ بدنه گوشی و دکمه پاور آن نیز در سمت راست قرار گرفته است؛ با توجه به اندازه کوچک این دکمه پاور، سنسور اثر انگشت به احتمال زیاد زیر نمایشگر قرار دارد. در پایین گوشی نیز شاهد درگاه سیم کارت و پورت USB-C هستیم.
امیدواریم که ثبت این پتنت، به این معنا باشد که گوشی جدید ریلمی به همراه دوربین سلفی زیر نمایشگر در راه است. شما درباره این گوشی چه میاندیشید؟ به نظرتان چقدر زمان خواهد برد تا این تکنولوژی به تکامل لازم برای استفاده در همه گوشیها برسد؟