اولین عکس های لو رفته از بدنه گوشی Huawei Ascend P8

جی اس ام: اگر اخبار را دنبال کرده باشید، خبر لو رفتن مشخصات احتمالی تلفن هوشمند هواوی اسند پی ۸ اخیرا لو رفت. اکنون سه عکس از بدنه فلزی این گوشی ۵.۲ اینچی به بیرون درز کرده است. بدنه این گوشی نیز همانند گوشی اسند پی ۶، فلزی خواهد بود و ضخامت این دستگاه نیز بسیار کم خواهد بود. طبق اطلاعاتی که پیش تر لو رفته بود، ما با یک گوشی ۵.۲ اینچی با رزولوشن 1080P روبرو هستیم که در زیر این صفحه نمایش یک پردازنده هشت هسته ای HiSilicon Kirin 930 قرار دارد که بر اساس معماری ۱۶ نانومتری، توسط شرکت TCMC ساخته شده است.

همانطور که مشاهده می کنید در عکس ها، این گوشی طراحی بسیار نازکی دارد. زبان طراحی دستگاه نیز به نوعی مشابه نسل های قبلی سری اسند پی است. در بخش پشتی در کنار دوربین نیز تنها یک سوراخ کوچک دیده می شود که نشان از وجود تنها یک فلاش LED در این دستگاه است. در بخش کناری گوشی هم دو درگاه مشاهده می شود که احتمالا یکی برای سیم کارت و دیگری برای حافظه Micro SD خواهد بود.

گوشی جدید هواوی هنوز معلوم نیست دقیقا چه زمانی معرفی خواهد شد اما به احتمال قوی در نمایشگاه CES و یا کمی دیر تر در نمایشگاه MWC شهر بارسلون معرفی خواهد شد.

در همین رابطه: مشخصات احتمالی Huawei Ascend P8