سامسونگ یکی از مشکلات تراشه‌های اگزینوس را برطرف می‌کند
شایعه شده سامسونگ قطعه‌ای را به تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ اضافه می‌کند که می‌تواند از داغ‌شدن بیش‌ازحد سخت‌افزار جلوگیری کند.
تبلیغات
همانطور که می‌دانیم، سری سامسونگ S25 تنها با تراشه اسنپدراگون ۸ الیت (نسخه for Galaxy) روانه بازار شده است و نسخه اگزینوس آن در دسترس کاربران قرار نگرفت. حالا اما به نظر می‌رسد غول فناوری کره درنظر دارد سال آینده میلادی، سری گلکسی S26 را در دو مدل اسنپدراگون و اگزینوس عرضه کند.
ظاهراً تولیدکننده کره‌ای تصمیم گرفته تا برای تجهیز نسل جدید سری گلکسی اس به تراشه اگزینوس ۲۶۰۰، یکی از مشکلات قدیمی پردازنده‌های اختصاصی خود را برطرف کند. در این رابطه، گزارش شده نسل جدید سری اگزینوس از یک قطعه برخوردار خواهد شد که از داغ‌شدن بیش‌ازحد سخت‌افزار جلوگیری می‌کند.
خبرگزاری ETNews ادعا کرده که سامسونگ از یک بخش جدید موسوم به Heat Pass Block یا HPB در بسته‌بندی تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ استفاده خواهد کرد. منابع خبری اعلام کرده‌اند که قطعه موردبحث به در نقش یک هیت‌سینک ظاهر می‌شود و قادر خواهد بود دمای تراشه را به طور موثرتری کاهش دهد.
طبق اطلاعات فاش‌شده، برند کره‌ای درنظر دارد قطعه HPB و DRAM را در بالای پردازنده اگزینوس ۲۶۰۰ قرار دهد. به عبارت دیگر، دو بخش اشاره‌شده در کنار یک‌دیگر خواهند بود و در بالای تراشه جای خواهند گرفت.
اضافه‌شدن HPB نشان می‌دهد که سامسونگ توجه ویژه‌ای به مدیریت گرما در تراشه جدید خود دارد و بابت مشکلات پیرامون تولید حرارت زیاد نگران است. البته ناگفته نماند وجود یک قطعه جدید به این معناست که هزینه‌های ساخت نیز افزایش پیدا می‌کند.
در نهایت باید اشاره کرد اگزینوس ۲۶۰۰ احتمالاً از پردازنده مرکزی ۱۰ هسته‌ای بهره خواهد برد که شامل یک هسته اصلی با فرکانس ۳٫۵۵ گیگاهرتزی، سه هسته پردازشی با فرکانس ۲٫۹۶ گیگاهرتزی و شش هسته با فرکانس ۲٫۴ گیگاهرتزی می‌شود. به علاوه، گزارش شده تراشه سامسونگ از پردازنده گرافیکی Xclipse 960 بهره خواهد برد.
برچسب‌ها:
