GSM-logo
خانهاخبار
برخلاف پارسال تراشه M5 در مک‌بوک پرو رونمایی می‌شود

برخلاف پارسال تراشه M5 در مک‌بوک پرو رونمایی می‌شود

سال گذشته اپل جدیدترین چیپست سری M خود یعنی M4 را برای اولین بار در یک آیپد معرفی کرد نه مک. اما به تازگی افشاگر معتبر نه تنها اطلاعاتی از تراشه M5 به ما داده، بلکه اظهار کرده که اپل آن را در مک بوک پرو رونمایی خواهد کرد.

۳۰ بهمن ۱۴۰۳

تبلیغات

home_header

به گفته مارک گورمن خبرنگار بلومبرگ، اپل نسل بعدی تراشه M5 خود را در پاییز به مک بوک پرو خواهد آورد و به دنبال آن آیپد پرو در نیمه اول سال ۲۰۲۶ عرضه خواهد شد.

مک‌بوک پرو

این ادعای گورمن ترتیب پیش‌بینی شده دستگاه‌ها برای انتقال از تراشه‌های M4 به M5 را تغییر می‌دهد، یعنی چیزی که سال گذشته اتفاق افتاد. اپل برای اولین بار تراشه جدید سری M خود یعنی M4 را در یک آیپد پرو به‌روز شده در ماه می ۲۰۲۴ (اردیبهشت ماه) معرفی کرد و پس از آن در ماه اکتبر (مهر ماه) مک بوک پرو را معرفی کرد، اما به نظر می‌رسد اپل این بار از این جدول زمانی منحرف خواهد شد. البته تا پیش از آن هم همیشه اپل تراشه‌های جدید سری M خود را در یک مک معرفی می‌کرد نه آیپد، و سال گذشته مشخص نیست که دلیل این کار اپل چه بود.

قبل از عرضه مدل‌های مک ‌بوک پرو M5، گورمن می‌گوید که اپل به‌روزرسانی‌هایی را برای مک استودیو و مک پرو با استفاده از سری تراشه‌های نسل فعلی M4 خود عرضه خواهد کرد. این دستگاه‌ها می‌توانند در کنفرانس سالانه توسعه‌دهندگان اپل در ژوئن ۲۰۲۵ (خرداد ۱۴۰۴) رونمایی شوند.

انتظار می‌رود سری M5 دارای معماری پیشرفته آرم باشد و طبق گزارش‌ها با استفاده از فناوری پردازش پیشرفته ۳ نانومتری شرکت TSMC (بهترین شرکت تولید تراشه در دنیا) تولید می‌شود. اعتقاد بر این است که تصمیم اپل در چشم‌پوشی از فرآیند پیشرفته‌تر ۲ نانومتری TSMC برای تراشه M5 به دلیل ملاحظات هزینه است. با این حال نسخه‌های رده بالای M5 همچنان از پیشرفت‌های قابل توجهی نسبت به مشابه‌های M4 خود برخوردار خواهند بود، که به طور عمده از طریق پذیرش فناوری TSMC روی تراشه یکپارچه (SoIC) است.

فناوری این شرکت که رویکرد انباشته تراشه‌های سه بعدی است، تراشه‌ها را به صورت عمودی روی هم قرار می‌دهد، که مدیریت حرارتی را بهبود می‌بخشد و نشت الکتریکی را در مقایسه با طرح‌های دو بعدی سنتی کاهش می‌دهد. گفته می‌شود که اپل همکاری خود را با TSMC در نسل بعدی پکیج هیبریدی SoIC که ترکیبی از فناوری قالب‌گیری کامپوزیت فیبر کربنی گرمانرم است، گسترش داده است.

ارجاعاتی به آنچه که تصور می‌شود تراشه M5 اپل باشد، پیش‌تر در کد رسمی اپل کشف شده است. طبق یک گزارش اپل به لطف طراحی SoIC با کاربرد دوگانه، قصد دارد تراشه M5 را در زیرساخت سرور هوش مصنوعی خود برای تقویت قابلیت‌های هوش مصنوعی در دستگاه‌های مصرف‌کننده و سرویس‌های ابری مستقر کند.

برچسب‌ها:

home_header