آیفون‌های 2026 بر ارتقاء هوش مصنوعی تمرکز خواهند کرد

گزارش‌های جدید نشان می‌دهد که اپل در حال برنامه‌ریزی برای تغییرات قابل توجهی در طراحی آیفون 18 خود است که قرار است در سال 2026 معرفی شود. این تغییرات به ویژه بر روی بهبود عملکرد هوش مصنوعی دستگاه متمرکز خواهد بود. به گفته Seok Jin Lee از وب‌سایت The Elec، اپل از سامسونگ خواسته است تا روش بسته‌بندی رم مورد استفاده در آیفون‌ها را تغییر دهد و به سمت استفاده از حافظه‌های مجزا حرکت کند.

در حال حاضر، اپل از روش بسته‌بندی PoP (بسته روی بسته) برای رم در آیفون‌های خود بهره می‌برد. این روش باعث می‌شود که حافظه به صورت عمودی روی چیپ اصلی سیستم قرار گیرد. هرچند این روش مزایای خاص خود را دارد، اما برای بهینه‌سازی عملکرد هوش مصنوعی در دستگاه‌ها چندان مناسب نیست. دلیل این امر این است که پهنای باند حافظه به سرعت انتقال داده، عرض باند داده و تعداد کانال‌های انتقال داده بستگی دارد. در واقع، تعداد پین‌های ورودی و خروجی (I/O) که می‌توانند به حافظه متصل شوند، به اندازه بسته وابسته است. بنابراین، با استفاده از بسته‌بندی مجزا، اپل قادر خواهد بود تا تعداد بیشتری پین را ایجاد کند و در نتیجه پهنای باند بیشتری برای پردازش‌های هوش مصنوعی فراهم آورد.

علاوه بر این، بسته‌بندی مجزا امکان مدیریت حرارت بهتری را نیز فراهم می‌کند. پردازش‌های موازی مرتبط با هوش مصنوعی معمولاً حرارت زیادی تولید می‌کنند و با داشتن سطح بزرگتری برای حافظه، این حرارت می‌تواند به طور مؤثرتری پخش شود.

اپل قبلاً از بسته‌بندی مجزا برای مک‌ها و آیپدها استفاده کرده است، اما پس از انتقال به سیلیکون اپل با M1، به بسته‌بندی PoP روی آورده است. با این حال، به نظر می‌رسد که این تغییر در طراحی آیفون ممکن است به سایر محصولات اپل نیز منتقل شود.

این گزارش به وضوح نشان می‌دهد که اپل انتظار دارد که نیازهای قابل توجهی برای RAM در آیفون‌های آینده به دلیل ویژگی‌های هوش مصنوعی در حال توسعه وجود داشته باشد. با توجه به اینکه اخیراً قابلیت‌های هوش مصنوعی اپل معرفی شده‌اند، مشخص است که این فناوری نقش مهمی در آینده محاسباتی ما ایفا خواهد کرد و سخت‌افزار آیفون 18 باید آماده پذیرش این تغییرات باشد.