GSM-logo
خانهاخبار
همکاری سامسونگ و اپل برای بهبود قابلیت‌های هوش مصنوعی آیفون

همکاری سامسونگ و اپل برای بهبود قابلیت‌های هوش مصنوعی آیفون

ممکن است عجیب به‌نظر برسد، اما سامسونگ در حال همکاری با اپل برای بهبود قابلیت‌های هوش مصنوعی آیفون است و به‌نوعی همکاری نزدیکی با یکدیگر دارند. 
 

۱۶ آذر ۱۴۰۳

تبلیغات

home_header

سامسونگ و اپل، از شرکت‌هایی هستند که مدت‌ها است همکاری نزدیکی با یکدیگر دارند و سامسونگ بخش مهمی از زنجیره تامین اپل را تشکیل می‌دهد. سامسونگ قسمت‌های حیاتی دستگاه‌ها مانند تراشه‌های حافظه، نمایشگرهای OLED و موارد دیگر را برای اپل فراهم می‌کند. 

همکاری اپل و سامسونگ برای ارتقا قابلیت‌های هوش مصنوعی آیفون‌ها

حالا هم طبق گزارش‌ها سامسونگ در حال ایجاد تغییراتی است که در نهایت می‌تواند قابلیت‌های هوش مصنوعی آیفون‌ها را ارتقا دهد. در واقع، به‌درخواست اپل، سامسونگ در حال ایجاد تغییراتی در روش بسته‌بندی DRAMهایی است که برای آیفون‌ها عرضه می‌شوند و به گوشی هوشمند این امکان را می‌دهند تا تجربه هوش مصنوعی بسیار بهتری را در دستگاه ارائه دهند.

آیفون‌های جدید ممکن است با این نوع حافظه (مموری گسسته) در سال 2026 وارد بازار شوند. گزارش‌ها از کره جنوبی نیز حاکی از آن است که اپل از سامسونگ خواسته تا در روش طراحی حافظه‌های LPDDR استفاده شده در آیفون‌ها تغییراتی ایجاد کند. این شامل بسته‌بندی حافظه جدا از نیمه‌هادی سیستم است و تغییر ذکر شدن در آن می‌تواند به‌طور بالقوه از سال 2026 برای آیفون‌ها اعمال شود.

 حافظه LPDDR در حال حاضر روی SoC (به‌نوعی کلی همان پردازنده سیستم) چیده و بسته‌بندی شده است. بسته‌بندی جداگانه آن باعث افزایش پهنای باند حافظه می‌شود و اجرای هوش مصنوعی روی دستگاه را بهینه‌تر می‌کند. در سیستم‌های فعلی، تعداد پین‌های ورودی/خروجی روی بسته محدود شده است و این محدودیت‌هایی را برای عرض گذر و کانال باند حافظه ایجاد می‌کند.

iPhone 16 pro max

اپل می‌توانست با استفاده از تراشه‌های مموری با پنهای باند بالا در آیفون‌ها، این مشکل را حل کند، اما این تراشه‌ها به‌دلیل اندازه و محدودیت‌های مصرف انرژی، در درجه اول برای سرورها استفاده می‌شوند. تراشه‌های مموری HBM نیز گران هستند و احتمالا در حال حاضر برای استفاده در گوشی‌های هوشمند امکان‌پذیر نباشند.

البته کوپرتینویی‌ها مدت‌ها است از حافظه گسسته با بسته‌بندی جدا در مک‌ها و آیپدها استفاده می‌کنند. بسته‌بندی گسسته امکان پین‌های ورودی/خروجی بیشتری را فراهم می‌کند، چراکه حافظه آن جدا از SoC بسته‌بندی شده است. 

این همچنین منجربه مدیریت بهتر گرما می‌شود و از آن‌جایی که هوش مصنوعی روی دستگاه، پردازش‌های زیادی را به دنبال دارد و گرمای زیادی تولید می‌کند، این امر به جلوگیری از ایجاد گلوگاه حرارتی نیز کمک کرده و بهره‌وری دستگاه را افزایش می‌دهد.