تولید چیپست‌های 3 نانومتری از سال آینده آغاز می‌شود

شرکت تایوانی TSMC مدت هاست که در زمینه تولید چیپست فعالیت می‌کند و از جمله مشتریان آن می‌ةوان به اپل، کوالکام و هوآوی اشاره کرد. این شرکت‌ها معمولا پردازنده‌های اختصاصی خود را روی گوشی‌های هوشمند، تبلت‌ها یا لپت تاپ‌هایشان قرار می‌دهند. اما از آن جا که هزینه خرید و راه اندازی قسمت مجزایی برای تولید چیپست بسیار بالا است، لذا از کمپانی‌هایی همچون TSMC برای انجام این منظور کمک می‌گیرند.

در سال جاری، هر دو برند اپل و هوآوی، چیپست‌های اختصاصی خود با نام A14 Bionic و Kirin 1020 را به دنیای تکنولوژی معرفی خواهند کرد. هر دو قطعه یاد شده، با معماری 5 نانومتری TSMC تولید خواهد شد و این بدان معناست که تعداد ترانزیستورهای موجود روی صفحه این چیپست‌ها حدودا 77 درصد افزایش پیدا خواهد کرد. این موضوع باعث می‌شود تا چیپست‌های جدید در مقایسه با نسل قدیم خود (با معماری 7 نانومتری) قدرت بیشتری داشته و مصرف انرژی آن ها نیز تا حد چشمگیری کاهش پیدا کند.

بر اساس قوانین جدید وضع شده توسط دولت آمریکا، کمپانی TSMC از نیمه دوم ماه سپتامبر قادر نخواهد بود تا به برند هوآوی سرویس دهی کند. بر اساس این قانون، ارائه خدمات به کمپانی هوآوی بدون داشتن لایسنس ممنوع بوده و تکنولوژی‌های آمریکایی نباید در دسترس این شرکت چینی قرار گیرد.

آقای Mark Liu مدیر عامل شرکت TSMC در آخرین اظهارات خود به این موضوع اشاره کرده است که سعی دارد تا با مذاکره با سران آمریکایی، لایسنس مربوطه را دریافت کرده و به مشارکت با هوآوی ادامه دهد.

از لحاظ تئوری، افزایش ترانزیستورها با افزایش قدرت و کاهش مصرف انرژی همراه خواهد بود. هر ساله، تعداد ترانزیستورهای چیپست‌ها تقریبا دو برابر می‌شود و این موضوع به سازندگان گوشی‌های هوشمند، تبلت یا لپ تاپ‌ها اجازه می‌دهد تا محصولات قدرتمندتری را تولید به کاربران ارائه نمایند. به عنوان مثلا، چیپست A14 Bionic اپل از حدود 15 میلیارد ترانزیستور برخوردار است این در حالی است که چیپست A13 Bionic با 8.5 میلیارد ترانزیستور همراه بود و نسخه پیشین، یعنی A12 Bionic نیز 6.9 میلیارد ترانزیستور داشت. اگر همه چیز طبق برنامه ریزی‌های انجام شده پیش برود، خانواده آیفون 12 اپل اولین محصولی خواهد بود که به پردازنده 5 نانومتری مجهز خواهد شد.

اولین پردازنده 5 نانومتری اسنپدراگون که توسط TSMC تولید خواهد شد، با نام اسنپدراگون 875 شناخته می‌شود که مطمئنا بسیاری از پرچمداران کمپانی‌ّای مختلف که در نیمه اول سال 2021 معرفی خواهند شد را در بر می‌گیرد. هسته‌های Super-core Cortex X1 استفاده شده در این چیپست، با قدرت 30 درصد بیشتر نسبت به هسته‌های Cortex-A77  همراه است. از طرف دیگر، سامسونگ نیز با تولید پردازنده Snapdragon 875G، به ساخت چیپست‌هایی با معماری 5 نانومتری می‌پردازد.

کمپانی TSMC قصد دارد تا در سال 2023، کارخانه‌ جدیدی را در کشور آمریکا راه اندازی کرده و بخشی از خط تولید چیپست‌ها را به این محل انتقال دهد. البته بد نیست بدانید که به محض استارت این خط تولید، روند ساخت چیپست‌هایی با معماری 5 نانومتری در این محل آغاز می‌شود که در مقایسه با پردازنده‌های 3 نانومتری که در آسیا تولید می‌شود، یک نسل عقب خواهد بود.

بر اساس گزارش MyDrivers، مدیران و مهندسان کمپانی TSMC در حال حاضر، نگاهی به تولید چیپست‌های 3 نانومتری دارند و تولید همراه با ریسک این قطعه سخت‌افزاری، از سال آینده آغاز خواهد شد. این چیپست‌ها در حالی تولید خواهند شد که مشتریان آن بدون انجام هیچ گونه تستی، باید آن را خریداری نمایند. طبق اعلام مسئولان TSMC، چیپست‌های 3 نانومتری بین 10 تا 15 درصد با افزایش قدرت و حدودا بین 20 تا 25 درصد کاهش مصرف انرژی همراه خواهد بود. در این گزارش آمده است که پردازنده A16 اپل که در سال 2022 تولید خواهد شد، با معماری 3 نانومتری همراه است.

طبق گزارشات اخیر، مهندسان TSMC قصد دارند تا در تولید چیپست‌های 3 نانومتری از ترانزیستورهای FinFET به سمت ترانزیستورهای GAA نقل مکان کنند.اما ظاهرا آن ها تصمیم گرفته‌اند که همچنان با ترانزیستورهای FinFET به کار خود ادامه دهند و پروسه نقل مکان به ترانزیستورهای جدید را از چیپست‌های 2 نانومتری آغاز کنند.