تست همراه اول

سرویس خبر
6 اسفند 1397 ساعت 12:57
0 نظر

 

MWC 2019: اینتل از 5G SoC Hewitt Lake رونمایی کرد

اینتل در کنگره جهانی موبایل 2019 از سیستم-بر-تراشه هیویت لیک با قابلیت 5G رونمایی کرد. این دستگاه در کنار چند محصول دیگر در کنفرانس ویژه این شرکت معرفی گردید.

اینتل در کنگره جهانی موبایل امسال از چندین محصول جدید با تمرکز بر قابلیت 5G از جمله یک مدار مجتمع دیجیتال برنامه‌پذیر (FGPA) برای افزایش سرعت ترافیک 5G، تراشه Hewitt Lake و دو مورد از اولین مشتریان تراشه Snow Ridge رونمایی کرد.

به گفته معاون ارشد پلتفرم‌های شبکه‌ای اینتل، ساندرا ریورا، محصول افزایش‌دهنده سرعت ترافیک 5G – کارت مدار مجمتع N3000 – در کنار پردازنده‌های اینتل می‌توانند در پلتفرم 5G از ترافیکی با حداکثر سرعت ۱۰۰ گیگابیت بر ثانیه پشتیبانی کنند.

N3000 دارای ۱.۱ میلیون المنت منطقی، حافظه‌ای ۹ گیگابایتی از نوع DDR4 DIMM با تاخیر کم، آفلود پایین با کمک اترنت دو برابری اینتل برای پردازش پکت، و فرم فاکتوری کوچک است که PCIe آن از اسلات دوگانه پشتیبانی می‌کند.

به گفته ریورا کاربران از این محصول برای RAN مجازی، فرانت‌هاول و پیاده‌سازی‌های مربوط به پلتفرم هسته استفاده می‌کنند.

ریورا در گفتگو با Zdnet گفت: «این محصول ظرف چند ماه آینده در دسترس قرار می‌گیرد و تاکنون از طرف مشتریانی که می‌خواهند شبکه 5G و زیرساخت‌های مدرن خودشان را بسازند، اشتیاق و علاقه بسیاری دریافت کرده‌ایم، اما آن‌ها حتما می‌دانند که ویژگی‌های شبکه 5G در طول زمان تغییر خواهد کرد، بنابراین FGPA می‌تواند موازنه خوبی میان توانمندی و انعطاف‌پذیری ایجاد کند.»

ریورا گفت در ادامه رویداد MWC تعداد بیشتری از مشتریان این شرکت در حال استفاده از N3000 هستند معرفی خواهند شد.

اینتل در ادامه نسب جدید پردازنده‌های Xeon D هیویت لیک را معرفی کرد که با هدف تراکم زیاد و یکپارچگی بالا در تراشه‌های مدار مجتمع ساخته شده است. به گفته اینتل، هیویت لیک روی فناوری‌های نوین شبکه، Control Plane، امنیت، فضاهای ذخیره‌سازی میان‌رده و افزایش فرکانس پایه تمرکز دارد.

ریورا در این باره گفت: «مدار مجتمع Xeon D هیویت لیک به مشتریان ما کمک می‌کند استراتژی خود را با 5G و فناوری‌های نوین پیش ببرند. در خط مقدم محصولات ما چیزهایی را می‌بینید که از Xeon D استفاده می‌کنند تا نسبت به نسل‌های قبلی عملکرد بهتری داشته باشند.»

این شرکت در ادامه SoC ده نانومتری اسنو ریج را معرفی کرد. مسئولان این شرکت اعلان کردند که این تراشه در حال حاضر توسط اریکسون و ZTE مورد استفاده قرار می‌گیرد.

ریورا گفت: «در حال حاضر دو شرکت بزرگ اریکسون و ZTE را در بازار داریم که از اسنو ریج به عنوان بخشی از پلتفرم‌های 5G خود استفاده می‌کنند. اسنو ریج قابلیت‌های مختلفی را در فرم فاکتوری کوچک و فشرده در اختیار شما قرار می‌دهد. این تراشه توانایی بالایی در پردازش پکت و Control Plane دارد. اسنو ریج محصولی ۱۰ نانومتری است که در نیمه دوم سال جاری عرضه می‌شود.»

اینتل در انتهای مراسم خود چهار خبر جدید دیگر اعلام کرد. اول، سیلیکونی با موج میلی متری برای راهکارهای RF است که می‌تواند با XMM 8160 به کار گرفته شود. این سیلیکون که پهنای باند بالا و تاخیر بسیار کمی دارد، به عنوان نمونه در نیمه دوم ۲۰۱۹ روانه بازار می‌شود، اما عرضه عمومی آن به سال ۲۰۲۰ موکول شده است.

دوم، همکاری با Fibocom برای استافده از XMM 8160 در ماژول 5G M.2 که قرار است در مقیاس صنعتی کاربردهای فراوانی داشته باشد.

سوم، اینتل بر روی فرکانس‌های رادیویی زیر ۶ گیگاهرتز با Skyworks وارد همکاری شده تا XMM 8160 را با ماژول‌های SkyOne این شرکت ترکیب کند.

و در انتها این شرکت اعلام کرد که مشتریانی مثل D-Link، جم‌تک، Arcaduan و VVDN محصولات جدیدی معرفی خواهند کرد که روی مودم XMM 7560 4G اینتل کار می‌کند و می‌تواند بستر ارتقای آسان به مودم XMM 8160 5G را فراهم کند.



  6 اسفند 1397
635 بازدید
0 نظر
5.00
  1 رای

نظرات کاربران

در حال بارگذاری