مینگ-چی کو: ایرپاد 3 با سیستم بر بستهای مشابه ایرپاد پرو تولید میشود
مطابق جدیدترین یادداشت مینگ-چی کو، تحلیلگر مشهور شرکت TF International، نسل سوم ایرپاد سیستم-بر-بسته (System-in-Package) فشردهای مشابه ایرپاد پرو خواهد داشت. او میگوید اپل میخواهد در نیمه نخست سال ۲۰۲۱ ایرپادی عادی شبیه ایرپاد پرو معرفی کند. کو متذکر میشود که فناوری SiP به ایرپاد ۳ کمک میکند تا قطعات و قابلیتهای خود را درون بدنهای کوچکتر قرار دهد. ایرپاد پرو که در سال ۲۰۱۹ معرفی شده بود، از طراحی تو-گوشی استفاده میکند و دستههای کوتاهتری دارد.
با توجه به عرضه احتمالی ایرپاد ۳ در نیمه اول ۲۰۲۱، کو معتقد است که تامینکنندگان ایرپاد پرو باید میزان تولید قطعات خود را نسبت به سال قبل ۵۰ تا ۱۰۰ درصد افزایش دهند. نسل دوم ایرپاد که حوالی بهار سال گذشته معرفی شده بود، احتمالا با ورود ایرپاد ۳ از رده خارج خواهد شد. مینگ-چی کو میگوید قطعات SiP ایرپاد ۳ توسط Amkor, JCET و Huanxu Electronics تامین میشود. علاوه بر این، شرکت Shin Zu Shing کیس این دستگاه را تولید خواهد کرد.
در مجموع انتظار میرود که میزان فروش ایرپاد در سال ۲۰۲۱ کاهش پیدا کند. این محصول امسال رشد سالانه ۶۵.۱ درصدی را تجربه کرد و احتمالا این رقم در سال آینده به ۲۸ درصد خواهد رسید. البته کو باور دارد که فروش این محصول تحت تاثیر حذف ایرپاد سیمی از جعبه آیفون ۱۲ قرار خواهد گرفت.
